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打開新的程式設(shè)計(jì)範(fàn)本使用C#創(chuàng)建自訂分析：用戶分析使用Windows資源管理器打開解決方案資料夾‘..\Documents\Zemax\ZOS-API Projects\CSharpUserAnalysisApplication1’。Visual Studio也打開了新的解決方案。該解決方案包含範(fàn)例程式，該範(fàn)例程式可以用作任何自訂分析的基礎(chǔ)範(fàn)本。

相干性是OCT的必要來源屬性，因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執(zhí)行帶寬計(jì)算和採(cǎi)樣：物件設(shè)定顯示:醫(yī)療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統(tǒng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展以及在未來幾年中將要出現(xiàn)的創(chuàng)新。隨著這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展，醫(yī)療保健的品質(zhì)將不斷提高，從而使我們所有人的生活品質(zhì)得到改善。

此次合作將通過簽署一項(xiàng)新的五年企業(yè)許可協(xié)議正式確定，該協(xié)議建立在雙方長(zhǎng)期合作關(guān)系和之前的協(xié)議基礎(chǔ)上，使LG電子能夠繼續(xù)使用Ansys頂尖的仿真解決方案。 Ansys仿真解決方案將支持LG加快并優(yōu)化其核心技術(shù)和領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)，如醫(yī)療行業(yè)、傳感器、設(shè)備和材料。

Ansys Connect產(chǎn)品組合進(jìn)一步改善用戶體驗(yàn)，提供新集成特性和易用的功能，更加輕松地支持最新流程、工具和數(shù)據(jù)互聯(lián)互通，為不同的工程團(tuán)隊(duì)協(xié)作帶來更多便利。

Ansys Speos：2026 R1新功能主要在效率，傳感器/自動(dòng)駕駛，結(jié)果體驗(yàn)，光學(xué)設(shè)計(jì)等方面有提升，其中包括從現(xiàn)有的模擬中獲取光源/傳感器/幾何體，光線追跡動(dòng)畫，光導(dǎo)在混合模式下支持控制最大棱鏡高度以及GPU運(yùn)算錯(cuò)誤率顯示等。Ansys Lumerical：新版本帶來了極具突破性的功能升級(jí)。

Ansys Connect產(chǎn)品組合進(jìn)一步改善用戶體驗(yàn)，提供新集成特性和易用的功能，更加輕松地支持最新流程、工具和數(shù)據(jù)互聯(lián)互通，為不同的工程團(tuán)隊(duì)協(xié)作帶來更多便利。

用戶需要創(chuàng)建自己的序列表面DLL來建模唯一的表面下垂。此外，當(dāng)前OpticStudio不支援在例如Y-Z平面上顯示橫截面PSF。如參考文獻(xiàn)[4]中所述，需要一個(gè)巨集來掃描不同Z位置的PSF並創(chuàng)建圖。1.4 參數(shù)化 DOE 矢高-> POP像上述方法一樣，可以透過在OpticStudio中對(duì)二進(jìn)制矢高建模來模擬菲涅耳波帶片。但是，對(duì)於這種類型的DOE，光線追跡引擎將無法正常工作。

/ 5/ 11 （今日）16.00-17.00直播內(nèi)容 本次會(huì)議將重點(diǎn)圍繞Ansys Minerva 2023 R1新功能進(jìn)行介紹，包含平臺(tái)系統(tǒng)更好的對(duì) Icepak和 Fluent仿真工具的支持，元數(shù)據(jù)提取日志的改善及業(yè)務(wù)流程管理相關(guān)功能的加強(qiáng)；最后，結(jié)合當(dāng)前國(guó)內(nèi)外仿真平臺(tái)用戶案例總結(jié)，對(duì)仿真平臺(tái)未來發(fā)展新趨勢(shì)進(jìn)行展望

通過將GF Fotonix與Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真解決方案相結(jié)合，我們正在將光子芯片設(shè)計(jì)提升到了新的水平，憑借對(duì)Verilog-A仿真和流程化定制設(shè)計(jì)的支持，設(shè)計(jì)人員能夠通過更強(qiáng)大的建模功能來滿足他們對(duì)性能、功耗和密度的要求。”

至今，Discovery 已從2019版的4項(xiàng)功能發(fā)展到2023 R2新版本的50項(xiàng)功能，包括湍流模型、電磁和基于制造約束的拓?fù)鋬?yōu)化。 Ansys? Speos?光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件也利用了GPU加速功能，現(xiàn)在可完全支持光線追跡的光學(xué)仿真。此外，Speos還通過GPU加速支持3D輻照度，幫助設(shè)計(jì)人員更好地分析光的作用。

通過將GF Fotonix與Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真解決方案相結(jié)合，我們正在將光子芯片設(shè)計(jì)提升到了新的水平，憑借對(duì)Verilog-A仿真和流程化定制設(shè)計(jì)的支持，設(shè)計(jì)人員能夠通過更強(qiáng)大的建模功能來滿足他們對(duì)性能、功耗和密度的要求。”

</li></ul><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202604/imgs/1e751abf4b6841a2af94068276a0dada"></p><p><strong>Ansys Lumerical FDTD中的FDTD GPU仿真兼容的新功能</strong></p><p>FDTD求解器現(xiàn)在支持使用PEC和色散材料的GPU模擬

通過將GF Fotonix與Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真解決方案相結(jié)合，我們正在將光子芯片設(shè)計(jì)提升到了新的水平，憑借對(duì)Verilog-A仿真和流程化定制設(shè)計(jì)的支持，設(shè)計(jì)人員能夠通過更強(qiáng)大的建模功能來滿足他們對(duì)性能、功耗和密度的要求。”

最新版Ansys Maxwell 2021 R2是2021年的第二個(gè)版本，該版本主要增強(qiáng)了以下幾點(diǎn)功能：斜極建模功能增強(qiáng)、3D瞬態(tài)場(chǎng)求解器支持非線性阻抗邊界、DDM(區(qū)域分解）自動(dòng)設(shè)置算法功能增強(qiáng)、支持溫度相關(guān)的BH退磁曲線、支持單個(gè)物體的渦流損耗和鐵耗輸出、集成了用于無線充電仿真的3D Components模型庫(kù)、A-Phi 求解器功能增強(qiáng)、多物理場(chǎng)耦合功能增強(qiáng) 、新3D AC Conduction

2、Ansys Icepak w/AEDT 新的網(wǎng)格劃分增強(qiáng)功能 – 階梯網(wǎng)格劃分（2D多級(jí)），可捕獲單個(gè)層和細(xì)節(jié)，從而產(chǎn)生魯棒性更強(qiáng)的PCB網(wǎng)格，可在堆疊和分層結(jié)構(gòu)上發(fā)揮作用。該增強(qiáng)功能也被用于滑動(dòng)條形網(wǎng)格剖分中。 增強(qiáng)的熱場(chǎng)后處理使其性能比22 R2版本提高了 2-3 倍。 版本2支持緊湊型熱模型（CTM）。

Ansys 2023 R1為Ansys Mechanical帶來了許多新功能，使用戶能夠執(zhí)行更準(zhǔn)確、更高效的結(jié)構(gòu)仿真。結(jié)構(gòu)產(chǎn)品組合推出新的特性和功能，支持用戶執(zhí)行更準(zhǔn)確可靠、更高效和可定制的仿真分析。其中，基于幾何的網(wǎng)格自適應(yīng)功能，可以讓用戶在進(jìn)行計(jì)算之前，不關(guān)注初始網(wǎng)格的質(zhì)量，同時(shí)能保證一定的計(jì)算精度。本文將詳細(xì)介紹基于幾何的網(wǎng)格自適應(yīng)功能。

該數(shù)據(jù)庫(kù)是一個(gè)環(huán)保材料智能庫(kù)，它將使工程師和設(shè)計(jì)人員在研發(fā)新一代噴氣式發(fā)動(dòng)機(jī)時(shí)，能夠更輕松地選擇更清潔、更智能的資源。 隨著全球?qū)夂騿栴}的關(guān)注不斷增加，航空業(yè)的許多領(lǐng)導(dǎo)者都承諾到2050年實(shí)現(xiàn)二氧化碳（CO2）凈零排放。為了支持該計(jì)劃，NIMS使用Ansys材料解決方案研究耐熱材料，以提高能效和熱效率，并減少二氧化碳排放。

此外，通過使用我們新的HBv3集群中的960個(gè)可用內(nèi)核，您還能夠以前所未有的速度執(zhí)行仿真，比16核工作站的執(zhí)行速度高達(dá)400倍。 Ansys Workbench Launcher通過使用新的快捷方式，支持從Speos中啟動(dòng)Workbench，從而能夠與Ansys Workbench實(shí)現(xiàn)更加無縫的集成。

2022 R1新版本中Ansys Twin Builder通過充分結(jié)合物理傳感器和虛擬傳感器，提供高達(dá)98%的預(yù)測(cè)分析準(zhǔn)確度，加速數(shù)字孿生的部署簡(jiǎn)化工作流，而且Web-App應(yīng)用支持用戶與模型的在線交互。

適合人群：熱設(shè)計(jì)工程師、電子散熱工程師、結(jié)構(gòu)工程師NO.6 Ansys Fluent 2026新功能介紹及行業(yè)應(yīng)用 核心價(jià)值：GPU原生求解器性能提升40%+，內(nèi)存節(jié)省25%；支持VOF多相流+能量方程、沸騰傳熱等復(fù)雜問題。